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Epóxicos Conductores de Plata de SPI

Seleccione de dos sistemas extraordinarios de curación a temperatura ambiente


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Kit de Epóxico Conductor de Plata y Herramienta Mezcladora

Kit de Epóxico Conductor de Plata y Herramienta Mezcladora ¡Fuerte y conductor! Este sistema de un sólo uso, de resina/endurecedor previamente medidos en una bolsa de plástico de dos partes conveniente para usarse. El producto se cura a temperatura ambiente en 24 horas y mucho más rápido a temperaturas superiores. Esta formulación de pasta suave en dos partes de plata pura y epóxico refinados es libre de solventes y también de los aditivos de cobre o carbón que se encuentran en muchas otras pastas epóxicas. Cada kit es acompañado de instrucciones de aplicación y mezclado fáciles de seguir. Mezcle con amasadora o utilice la herramienta mezcladora propia de SPI, una roladora manual patentada y bloque antideslizante para mezclar dos partes de epóxico de plata. Un sistema bien mezclado parece ser bastante estable en un vacío SEM ordinario y ha habido reportes de uso en sistemas UHV, siempre que los dos componentes estén muy bien mezclados durante la preparación. Una característica importante del producto, es la capacidad de reproducir dentro de límites suficientemente estrechos las propiedades del adhesivo curado. La cantidad de 2.5 gr. por bolsa es la cantidad mínima necesaria para asegurar un mezclado uniforme de los componentes epóxicos.

Empaque:
Bolsas de 2.5 g de un sólo uso



ResinaEndurecedor
Epóxico de Plata (05067-AB)
DescripciónTamaño# SPIUnidad10+, UnidadEn almacén
Epóxico de Plata2.5 gr.05067-AB$66.53$59.88 Añadir al carritoNo

Condiciones de almacenamiento: Se recomienda almacenaje refrigerado
No-peligroso desde el punto de vista de embarque

Epóxico Conductor de Plata SPI de Fijado Rápido

Usado para un montaje muy rápido y firme de muestras para revisión SEM, este epóxico conductor de dos partes de fijado rápido tiene muchos otros usos alrededor del laboratorio EM típico e incluye también la reparación de tarjetas de PC. Incluso fuera del laboratorio EM, este epóxico de plata es ideal para unir componentes sensibles al calor incluyendo conectores de montaje en superficies sin soldadura, unión de dados, descarga estática y puesta a tierra. El sistema se une rápidamente a una variedad de materiales diferentes que van desde aleaciones de soldadura, aluminio, cobre, vidrio, hasta plásticos tales como una hoja o película de Mylar®. El pequeño tamaño del kit lo hace conveniente para tenerlo cerca y también se puede comprar un kit por una cantidad de dinero relativamente pequeña. Si no está usted seguro acerca de aplicaciones específicas, revise la hoja de información técnica. 		Epóxico de Plata
ResinaEndurecedor
Tamaño# SPIUnidadEn almacén
0.5 oz05000-AB$ 78.70 Añadir al carritoYes

Condiciones de almacenamiento: Se recomienda almacenaje refrigerado
No-peligroso desde el punto de vista de embarque
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Wednesday March 17, 2010
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