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Sistemas SPI de Recubrimiento Sputter/Carbón Coating

Opción de Modo de Grabado

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Esta opción especial integrada provee el medio para eliminar capas de contaminantes de una muestra, y posteriormente depositar oro en ella, sin romper las condiciones de vacío. Sin embargo, es importante entender que el modo de grabado esencialmente invierte la polaridad del sistema, de tal forma que remueva materiales de la muestra, en lugar de depositarlos. Ya que las mismas leyes de física se aplican en cualquier caso, recuerde que los materiales que puedan ser removidos van a estar más o menos limitado a lo que pueda ser depositado en este tipo de unidad, es decir, metales preciosos. Debido a que las mismas leyes de física operan en cualquier recubridor Sputter de bajo voltaje, su incapacidad de eliminar otros materiales, tales como polímeros u otros materiales orgánicos no es única para las unidades de SPI.

Ejemplos de aplicaciones representativas para el modo de grabado son:
  • Remoción de oro de de una muestra previamente recubierta.
  • Demostración de estructuras en fase de estado sólido en aleaciones complejas de metales preciosos.
  • Remoción de oro de sistemas con capas gruesas, para revelar fritas de vidrio.

Algunos ejemplos en donde el modo de grabado NO funciona:

Para remover materiales como los citados en estos ejemplos, le recomendamos considere el equipo SPI Plasma Prep™ II.

Nota: La Opción de Modo de Grabado se integra en el Módulo de Recubrimientos Sputter, bajo pedido y no puede ser posteriormente retirada.(Vea Opciones)

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Thursday March 18, 2010
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