Módulo de Recubrimiento Sputter, SPI-Module™

Conocido por recubrir con velocidad, prácticamente sin calentar la muestra.

Coloque la unidad de recubrimiento Sputter directamente sobre la base de control y transforme las dos unidades en un solo instrumento integrado. Puede esperar una deposición super rápida de capas delgadas de forma consistente, y con la granulación fina que necesita para sus muestras SEM. La unidad recubre hasta 200A de oro en 20 segundos. La unidad modular de recubrimiento sputter de SPI presenta las siguientes características:

Bajo consumo de metal.
Recubrimiento sputtering en frío mediante cabezal deflector magnéticamente mejorado.
Recubrimiento sputtering rápido, que reduce el daño a muestras sensibles.
Conexiones para enfriamiento por agua para la platina de muestras (Note que con nuestro cabezal deflector magnéticamente asistido, no es necesario este tipo de enfriamiento).
Ensamble de cátodos fácilmente intercambiable.
DC sputtering con aire o con gas; 1.5 kV en el cabezal; miliamperímetro; temporizador a 2 minutos; interruptor encendido-apagado; cámara de trabajo de dimensiones 4" dia. x 5" alto; objetivo de oro de 3 mil (76 µm) Nota: Cámara de vidrio no incluida en el módulo, deberá adquirirse por separado.
Su diseño compacto requiere poco espacio en el laboratorio, sin comprometer la eficiencia del recubrimiento: 5-3/4" Alto x 10-1/4" Ancho x 12-3/8" Profundidad.

Unidad modular de Recubrimiento Sputter

	SPI #	Precio
	11430-AB (110 V)	$2951.55
	11430-AX (220 V)	2951.55

Módulo recubridor Sputter con modo de grabado. Usado para la "limpieza" de muestras y revelar estructuras adicionales, tales como amalgamas dentales basadas en plata, aleaciones de metales preciosos, entre otros.

	SPI #	Precio
	11430E-AB (110 V)	$3660.59
	11430E-AX (220 V)	3660.59

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