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Kit de Fijación Epóxico SPI-Pon™ 812

¡El tipo de kit de resina de fijación utilizado más ampliamente en el mundo!



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Explicación de las etiquetas de riesgo

SPI-Pon 812 es un sustituto directo de la formulación de resina epóxica "EPON® 812", la cual al momento de descontinuado por su fabricante, Shell Chemical, fue la resina de fijación más ampliamente usada en microscopía electrónica en el mundo. Con su viscosidad ligeramente más baja, el kit de "reemplazo" SPI-Pon permite al menos para algunas muestras, una infiltración notoriamente más sencilla. El kit SPI-Pon "Epon replacement" (reemplazo Epon), se puede usar como sustituto directo del "Epon 812" original. Los usuarios no informan de diferencias (excepto las ya indicadas), en el seccionado, oxidado o estabilidad en el haz de electrones. Todo es exactamente igual, excepto por la sustitución de SPI-Pon 812 por Epon 812.


SPI-Pon 812 puede ser también la resina "sustituto Epon" preferida para las muestras que tengan solubilidades para los monómeros de las resinas (esto es, las muestras podrían ser disueltas por el monómero o combinación de monómeros). Se han publicado métodos especiales para las aplicaciones con estos tipos de muestras. De manera interesante, la resina tiene gran versatilidad, se puede encontrar igualmente probable que sea la resina elegida para fijar material de tejido biológico como esté, la resina elegida para fijar un catalizador sólidos u otras muestras de plásticos. No sabemos de ninguna otra resina que se pueda usar en tan amplia gama de muestras que representen tan amplia variedad de dureza. La mayoría de los usuarios del kit de resina SPI-Pon, curan sus muestras a 60°C. Son posibles curados a temperaturas ligeramente más elevadas, hasta 70°C.

La resina SPI-Pon 812 en su estado curado es, en términos relativos, bastante inerte con respecto a la exposición al tetróxido de osmio y es a menudo, la resina preferida para los que marcan con tetróxido de osmio tanto paras aplicaciones científicas como para las de ciencia de materiales.

Advierta que el DMP-30 de la formulación, tiene una vida de anaquel relativamente corta, pero hay precauciones que pueden tomarse para alargarla, mitigando así, en algunos aspectos, aquella desventaja particular y conocida. El usuario deberá notar, también, que esta resina no funciona bien incluso en presencia de una leve cantidad de humedad. De manera que, además de lo obvio, (la resina no se cura bien), cualquier humedad presente produce burbujas de gas que se forman durante la polimerización, lo que ocasiona una fijación realmente terrible.

Nota acerca de las burbujas en el bloque final curado:
Uno de los "problemas" más comunes, es la aparición de burbujas en el bloque final curado. Generalmente, este es el resultado de humedad retenida en la muestra. Dependiendo de la muestra misma, hay maneras obviamente diferentes que se podrían usar para remover la humedad residual. Pero las burbujas son generalmente el resultado de humedad en la muestra. Por supuesto, otra fuente de burbujas es que la mezcla haya sido demasiado vigorosa. Pero, independientemente del origen, el bombeo de los ingredientes mezclados por corto tiempo con una bomba mecánica de vacío puede hacer que las burbujas asciendan y salgan del sistema. La cantidad de tiempo precisa que toma, será determinada por la rapidez con la que el sistema polimerice.

Dureza vs. viscosidad:
Otra de las compensaciones recíprocas enfrentadas regularmente por los microscopistas es la de la viscosidad vs. dureza de la resina del bloque final. Mediante la el añadido en exceso de endurecedor, se puede hacer un bloque de SPI-Pon 812 tan duro como cualquier resina y en verdad más duro que muchas resinas. El polimerizado bajo tales condiciones ocasiona una mayor viscosidad y por lo tanto potencialmente menos infiltración efectiva. Pero siempre recomendamos éste como el sitio de inicio dado que las demás alternativas son más caras así como más complicadas en su uso. Para una fijación de menor viscosidad, recomendamos probar SPI-Chem Low Acid GMA, formulación TEM. El monómero GMA tiene una viscosidad ligeramente menor que la del agua.

Partícula "expulsada":
Cuando se fijan partículas esféricas duras, algunas veces las mismas partículas son expulsadas por la acción de la cuchilla, de manera que las secciones muestran solamente las "trazas" u orificios en los que estuvieron las partículas alguna vez. Para reducir la tendencia de que esto ocurra, recomendamos el uso de SPI-Chem™ (3-glicidoxipropil) trimetoxisilano.

Kit BDMA modificado:
Algunos investigadores prefieren la formulación con BDMA sustituido por DMP-30 debido a una viscosidad más baja, lo que permite una mejor infiltración de muestras difíciles de infiltrar.

Hay dos inconvenientes potenciales para el ordenado de la formulación BDMA:


Un riesgo potencial de seguridad subestimado:
Ahora nos estamos refiriendo al bloque curado, algo que para la mayoría de la gente es un material tan inerte como es posible encontrar. Pero la práctica estándar en muchos laboratorios es usar una pequeña sierra de joyero (o incluso un pequeño pico) para cortar el bloque al tamaño correcto e incluso, algunas veces, para darle forma. Nos queremos referir al polvo que se genera y cómo su exposición debe ser reducida al mínimo.

Formulación SPI-Pon 812 original con DMP-30:

El kit contiene (1500 gr.):
SPI-Pon 812
450 ml
DDSA
450 ml
NMA
450 ml
DMP-30
2 x 30 ml


# SPIUnidad10+, UnidadEn almacén
02660-AB$ 53.84$ 48.46 Añadir al carritoNo

Condiciones de almacenamiento: Temperatura ambiente
Peligroso desde el punto de vista de embarque


Formulación SPI-Pon 812, BDMA Modificada

Viscosidad menor

El kit Contiene (1375 gr.):
SPI-Pon 812
450 ml
DDSA
450 ml
NMA
450 ml
BDMA
30 ml


# SPIUnidad10+, UnidadEn almacén
02663-AB$ 59.30$ 53.37 Añadir al carritoNo

Condiciones de almacenamiento: Temperatura ambiente
No-peligroso desde el punto de vista de embarque

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